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日本アプライドテクノロジ社では、コンポーネント(フッ素樹脂製流体制御部品)商品を
「セミコン・ジャパン 2005」に出展いたしました。
| 開催日: | 2005年12月7日(水)~12月9日(金) AM10:00~17:00 |
| 会 場: | 千葉幕張メッセ(国際展示場1~11ホール、イベントホール、国際会議場) |
主催:SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International)併催プログラム・ イベント:SEMIテクノロジーシンポジウム (STS)2005、SEMIプレジデント・レセプション SEMIスタンダード会議、プログラム、 SEMIテクニカル・プログラムで開催された 国内最大の半導体関連展示会に出展致しました。 日本アプライドテクノロジ社では、弊社薬液対応トランスミッタ、各種バルブ、溶着継手、 サンゴバン社(旧:FURON社)のバルブ等フッ素 樹脂流体制御部品、ASTIベローズポンプ、スイス ディグメサ社の流量計等、数多くのコンポーネン トを展示致しました。
当日は、日本国内に留まらず世界各国から半導体
関連会社約1,530社(関連子会社含)が出展しまし た。3日間の来場者数は、約108,300名にのぼり、 当社ブースにも世界各国から多くの方にお越し いただきました。 ご来場いただきましたお客様、関係者諸氏に厚く 御礼申し上げます。
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